工作職責(zé)：
1.新產(chǎn)品及新材料的開發(fā)及可行性評(píng)估。
2.芯片封裝技術(shù)及工藝流程開發(fā)。
3.撰寫新產(chǎn)品驗(yàn)證報(bào)告及DOE報(bào)告。
4.跟進(jìn)工程品驗(yàn)證進(jìn)度，負(fù)責(zé)異常的分析及改善。
5.封裝前段DB/WB/Die Coating工程樣品制作。
6.處理各種異常，分析其原因及改善措施。
7.直/間接材料評(píng)估與引進(jìn)。

要求：
1.大專（含）以上學(xué)歷，自動(dòng)化控制/機(jī)械電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
2.有封裝設(shè)備Grinding/SAW/DB/WB其中一種站別經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3.有半導(dǎo)體封裝設(shè)備維修，PE制程分析新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)者尤佳，無經(jīng)驗(yàn)亦可。

東莞海和科技有限公司為半導(dǎo)體芯片封裝及測(cè)試廠，目前的客戶為全世界第一的鼠標(biāo)芯片設(shè)計(jì)廠，人員入職后有專人手把手進(jìn)行教育訓(xùn)練，能在最短的時(shí)間內(nèi)了解及熟悉半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)，目前半導(dǎo)體為國(guó)內(nèi)最為熱門的高科技技術(shù)，加入海和科技將是您最佳的選擇。