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1.大專統(tǒng)籌招以上學(xué)歷，熟練操作各繪軟件； 2.至少七年以上高壓連接器產(chǎn)品設(shè)計(jì)及研發(fā)工作背景； 3.熟悉各類高壓連接器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及開發(fā)，熟悉LV215及UCSAR的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)； 4.工作積極主動(dòng)，熱愛技術(shù)鉆研，抗壓性好，能接受出差。

1、負(fù)責(zé)承接研發(fā)工程師新產(chǎn)品的電路測(cè)試及電氣參數(shù)的驗(yàn)證評(píng)估測(cè)試； 2、驗(yàn)證測(cè)試產(chǎn)品電子元器件的電氣參數(shù)，出具硬件測(cè)試數(shù)據(jù)； 3、產(chǎn)品電子物料的驗(yàn)證測(cè)試及承認(rèn)； 4、新產(chǎn)品硬件功能的測(cè)試及相關(guān)樣板的制作； 5、BOM物料表的制作，ERP BOM表清單的建立。 任職要求： 1、?？茖W(xué)歷，電子或機(jī)械電子專業(yè)； 2、簡(jiǎn)單操作電路設(shè)計(jì)軟件PADS或PROTEL，辦公軟件CAD等； 3、動(dòng)手能力強(qiáng)，喜好電子產(chǎn)品，會(huì)鉻鐵，能獨(dú)立制作樣板； 4、有強(qiáng)烈的責(zé)任感和敬業(yè)精神，優(yōu)秀的心理素質(zhì)，能承擔(dān)一定的工作壓力

任職要求： 1.、大專及以上學(xué)歷，電子機(jī)械類相關(guān)專業(yè)； 2.、有線束行業(yè)相關(guān)的零件/研發(fā)/電子/驗(yàn)證/組件工程師崗位工作經(jīng)驗(yàn)。 3.、熟悉各種連接器、線材、電子零組件及PCB，熟悉新產(chǎn)品開發(fā)試產(chǎn)流程 ， 4、有BOM制作及維護(hù)經(jīng)驗(yàn)， 有零件料號(hào)管理與規(guī)格書審核能力 ，有較好的異常處理能力、供貨商管理能力 ； 5、熟悉ERP/OFFICE軟件，熟悉RoHS/REACH/TSCA環(huán)保規(guī)范。 6.、有團(tuán)隊(duì)合作精神 ，做事積極負(fù)責(zé) ，個(gè)性好相處 ，有一定的抗壓能力，工作中重視效率，能有效規(guī)劃時(shí)間。 崗位職責(zé)： 1、料號(hào)建立、承認(rèn)與驗(yàn)證執(zhí)行； 2、料件數(shù)據(jù)維護(hù)、審核及入庫(kù)系統(tǒng)處理； 3、BOM維護(hù)與試產(chǎn)跟進(jìn)，確認(rèn)； 4、進(jìn)料質(zhì)量異常處理與追蹤； 5、參與供應(yīng)商的審核，與產(chǎn)品工程師溝通處理料件規(guī)格； 6、樣品承認(rèn)書的追蹤，跟進(jìn)及發(fā)行； 7、領(lǐng)導(dǎo)其他交辦事項(xiàng)。

任職要求： 1.、大專及以上學(xué)歷，電子機(jī)械類相關(guān)專業(yè)； 2.、有線束行業(yè)相關(guān)的零件/研發(fā)/電子/驗(yàn)證/組件工程師崗位工作經(jīng)驗(yàn)。 3.、熟悉各種連接器、線材、電子零組件及PCB，熟悉新產(chǎn)品開發(fā)試產(chǎn)流程 ， 4、有BOM制作及維護(hù)經(jīng)驗(yàn)， 有零件料號(hào)管理與規(guī)格書審核能力 ，有較好的異常處理能力、供貨商管理能力 ； 5、熟悉ERP/OFFICE軟件，熟悉RoHS/REACH/TSCA環(huán)保規(guī)范。 6.、有團(tuán)隊(duì)合作精神 ，做事積極負(fù)責(zé) ，個(gè)性好相處 ，有一定的抗壓能力，工作中重視效率，能有效規(guī)劃時(shí)間。 崗位職責(zé)： 1、料號(hào)建立、承認(rèn)與驗(yàn)證執(zhí)行； 2、料件數(shù)據(jù)維護(hù)、審核及入庫(kù)系統(tǒng)處理； 3、BOM維護(hù)與試產(chǎn)跟進(jìn)，確認(rèn)； 4、進(jìn)料質(zhì)量異常處理與追蹤； 5、參與供應(yīng)商的審核，與產(chǎn)品工程師溝通處理料件規(guī)格； 6、樣品承認(rèn)書的追蹤，跟進(jìn)及發(fā)行； 7、領(lǐng)導(dǎo)其他交辦事項(xiàng)。

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電路部分的原理圖設(shè)計(jì)和 PCB Layout 開發(fā)方面的設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)的設(shè)計(jì)文件輸出及樣品制作； 3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)狀況進(jìn)度跟蹤，試產(chǎn)技術(shù)問(wèn)題點(diǎn)及生產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)分析解決； 4、負(fù)責(zé)編寫電子相關(guān)部分的材料清單等； 5、負(fù)責(zé)組織驗(yàn)證產(chǎn)品的電子性能及樣機(jī)測(cè)試評(píng)估工作。 任職要求： 1、大專或以上學(xué)歷，應(yīng)用電子，電工信息工程，電子半導(dǎo)體技術(shù)類專業(yè)； 2、熟悉運(yùn)用電子設(shè)計(jì)軟件、各類辦公軟件； 3、了解產(chǎn)品涉及的材料的特性、生產(chǎn)工藝等知識(shí)； 4、有音響行業(yè)、電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

1、 電子技術(shù)與應(yīng)用、通信工程、機(jī)電一體化、自動(dòng)化 、計(jì)算機(jī)、工業(yè)設(shè)計(jì)、工業(yè)工程、物聯(lián)網(wǎng)或電子相關(guān)的其它專業(yè)； 2、 有較好的理論基礎(chǔ)及溝通能力； 3、此職位招聘應(yīng)屆畢業(yè)生。

工作職責(zé)： （1） 負(fù)責(zé)對(duì)新項(xiàng)目進(jìn)行開發(fā)的分析論證、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、方案構(gòu)思、方案評(píng)審、成本核算； （2） 對(duì)新項(xiàng)目的開發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行電子元器件選型，完成方案的原理圖&Layout設(shè)計(jì)； （3） 負(fù)責(zé)對(duì)新項(xiàng)目的各個(gè)階段的樣機(jī)制作、測(cè)試、評(píng)估、整改及量產(chǎn)跟進(jìn)工作，使試產(chǎn)和量產(chǎn)中的產(chǎn)品質(zhì)量符合要求； （4） 根據(jù)實(shí)際需求制定產(chǎn)品的電氣性能標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范，負(fù)責(zé)在新產(chǎn)品試產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行核實(shí)和設(shè)計(jì)的改進(jìn)及優(yōu)化； （5） 分析項(xiàng)目中遇到的問(wèn)題點(diǎn)，并提出解決對(duì)策/方案； （6） 責(zé)落實(shí)和驗(yàn)證產(chǎn)品設(shè)計(jì)的正確性，技術(shù)性能的可實(shí)現(xiàn)性，工藝成本的可行性，及開發(fā)周期； （7） 按要求完成上級(jí)交辦的各項(xiàng)工作任務(wù)，及時(shí)向上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)匯報(bào)及反饋?lái)?xiàng)目進(jìn)度及問(wèn)題點(diǎn)。 任職要求： （1） 本科以上學(xué)歷，電子類專業(yè)，四年以上TWS耳機(jī)行業(yè)或其它耳機(jī)類電子產(chǎn)品的相關(guān)設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn) ； （2） 掌握電子電路原理及元器件應(yīng)用，熟悉使用Schematic PCB LAYOUT等電子設(shè)計(jì)軟件； （3） 掌握耳機(jī)電子產(chǎn)品性能的測(cè)試指標(biāo)及測(cè)試方法； （4） 具備獨(dú)立處理分析問(wèn)題的能力、良好的項(xiàng)目管理能力； （5） 具備獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)及新技術(shù)研發(fā)的能力、方案評(píng)審和成本控制能力； （6） 具備對(duì)產(chǎn)品的EMI、ESD進(jìn)行測(cè)試、分析、整改的能力； （7） 具備良好的英語(yǔ)讀、寫能力。

工作職責(zé) （1）負(fù)責(zé)對(duì)新項(xiàng)目開發(fā)的分析論證、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、方案構(gòu)思、方案評(píng)審、成本核算； （2）負(fù)責(zé)電子元器件的選型，電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)； （3）負(fù)責(zé)新產(chǎn)品各個(gè)試驗(yàn)階段的樣機(jī)制作、測(cè)試、評(píng)估、整改及量產(chǎn)跟進(jìn)工作； （4）負(fù)責(zé)新產(chǎn)品性能指標(biāo)制定、物料清單制作、新物料認(rèn)證。 任職資格 （1）本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，5年以上音響產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； （2）熟悉藍(lán)牙、WiFi音響產(chǎn)品的電路原理及元器件應(yīng)用開發(fā)，熟悉使用Schematic PCB LAYOUT等電子設(shè)計(jì)軟件； （3）具備DDR布線經(jīng)驗(yàn)，熟悉TI/ADI DSP應(yīng)用，有高通、MTK等SOC應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； （4）了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍器件，能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試； （5）具備對(duì)產(chǎn)品的EMI、ESD進(jìn)行測(cè)試、分析、整改的能力； （6）具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心； （7）較強(qiáng)的文件檢索，英文專業(yè)文獻(xiàn)閱讀能力；