天水華天科技股份有限公司坐落于甘肅省天水市秦州區(qū)，是我國西部地區(qū)最大的集成電路封裝、測試基地和富有創(chuàng)新精神的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)。公司總資產(chǎn)94億元，員工近余人，其中專業(yè)技術(shù)人員2000余人。公司被評為“中國半導體市場年度領(lǐng)軍企業(yè)和最具影響力企業(yè)”。2007年，華天科技正式登陸A股市場，公司股票（）在深圳證券交易所掛牌交易，成為天水市首家上市公司。
    公司研究、開發(fā)、生產(chǎn)的集成電路封裝產(chǎn)品有QFP、BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV以及LED、MEMS等多個品種，為國內(nèi)封裝產(chǎn)品最多的企業(yè)，封裝產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)控制、消費類電子、移動通訊等領(lǐng)域，產(chǎn)品滿足綠色環(huán)保要求。
    公司設有企業(yè)技術(shù)中心和甘肅省微電子封裝工程技術(shù)研究中心，建有甘肅省微電子封裝工程研究實驗室，甘肅省半導體照明工程實驗室和國內(nèi)一流的可靠性實驗室。多年來，通過消化吸收，不斷組織技術(shù)攻關(guān)，自主開發(fā)并掌握了一系列集成電路封裝技術(shù)，并形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)和科技成果，先后實施完成了20多項國家、省、市科技攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化項目，多項新產(chǎn)品和新技術(shù)獲得國家、省部級獎勵；公司承擔了國家重大科技02專項“十一五”課題“多芯片封裝（MCP）技術(shù)研發(fā)”及“十二五”項目“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等。
    公司目前已掌握了TSV、MCM、3D、FC具有國際先進水平的集成電路高端封裝技術(shù)。公司集成電路封裝生產(chǎn)線通過了ISO/TS和ISO9001質(zhì)量管理體系，以及ISO環(huán)境管理體系認證。公司擁有強大的網(wǎng)絡體系，與國內(nèi)外近千家客戶建立了穩(wěn)定良好的合作關(guān)系。