崗位職責(zé)與要求：
1、大專及以上學(xué)歷，專業(yè)不限，但電子工程、通訊、計(jì)算機(jī)、微電子、集成電路、質(zhì)量等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。具備快速學(xué)習(xí)新知識(shí)、新技能的能力，以適應(yīng)不斷變化的行業(yè)需求。
2、5年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，如電子廠品質(zhì)管理工作經(jīng)驗(yàn)、CQE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)等。
3、有PCBA、SMT流程相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉PCBA制程，有汽車電子制造行業(yè)質(zhì)量管理工作經(jīng)驗(yàn)或售后質(zhì)量問題分析、處理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、熟悉APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA等質(zhì)量工具，掌握QC七大手法，精通品質(zhì)管理工具，能夠運(yùn)用統(tǒng)計(jì)分析方法及數(shù)據(jù)處理技能進(jìn)行質(zhì)量分析和改進(jìn)。掌握品質(zhì)管理知識(shí)和方法，熟悉品質(zhì)管控重點(diǎn)，能夠制定和執(zhí)行品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。
5、熟悉印刷生產(chǎn)工藝流程、PCBA、SMT流程，了解PCB、基板、PCBA相關(guān)的工藝流程。
6、了解集成電路行業(yè)電子元器件的要求、生產(chǎn)過程要求，包括PCBA質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、PCB及SMT工藝標(biāo)準(zhǔn)、芯片封裝和測(cè)試等。
7、能制作TEST PLAN并跟進(jìn)新產(chǎn)品DVT測(cè)試，具備熟練的測(cè)試技能，包括測(cè)試用例的編寫、測(cè)試環(huán)境的搭建、測(cè)試結(jié)果的分析等。
8、會(huì)數(shù)據(jù)分析，能夠整理客戶相關(guān)報(bào)告，如8D、季度、年終等報(bào)告，熟練運(yùn)用辦公軟件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析與統(tǒng)計(jì)。
9、具有較強(qiáng)的溝通能力、協(xié)調(diào)能力和執(zhí)行能力，能夠與各部門順暢溝通，推動(dòng)質(zhì)量問題的解決，組織各相關(guān)部門召開客訴討論會(huì)議等。
10、具有較強(qiáng)的問題分析與解決能力，能獨(dú)立負(fù)責(zé)專案品質(zhì)管理工作，處理現(xiàn)場(chǎng)品質(zhì)問題，對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督，確保問題得到及時(shí)解決，并跟蹤問題解決的效果。熟悉8D處理流程，能夠獨(dú)立主導(dǎo)客訴問題的分析、處理、改善與追蹤、驗(yàn)證，制定糾正預(yù)防措施并跟進(jìn)落實(shí)，直至結(jié)案。
11、具備良好的抗壓能力，能夠應(yīng)對(duì)工作中的各種壓力和挑戰(zhàn)，熟悉QS9001、IATF16949、ISO13485等管理體系。