崗位職責
1. 負責半導體固晶設(shè)備（Die Bonder）的機械結(jié)構(gòu)設(shè)計、開發(fā)及優(yōu)化；  
2. 參與新產(chǎn)品研發(fā)全流程，完成3D建模、工程圖紙繪制、公差分析及BOM輸出；  
3. 主導或配合完成樣機裝配調(diào)試，解決機械設(shè)計相關(guān)問題，優(yōu)化設(shè)備性能和可靠性；  
4. 協(xié)同電氣、軟件、工藝團隊完成系統(tǒng)集成與交叉驗證，確保設(shè)計滿足工藝需求；  
5. 研究行業(yè)技術(shù)趨勢，推動新材料、新工藝在精密設(shè)備中的應(yīng)用；  
6. 編寫技術(shù)文檔（設(shè)計報告、測試規(guī)范等），支持專利申報與標準化工作。  
任職要求 
1.機械設(shè)計類相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷；  
2.具備半導體固晶機設(shè)備機械設(shè)計經(jīng)驗3年以上。  
3.熟悉機械加工工藝及材料特性；  
5.了解精密傳動（直線電機、絲杠、導軌）及氣動/真空系統(tǒng)設(shè)計；  
6.熟悉半導體固晶工藝中epoxy、soft solder