職位描述：

崗位職責
1.	芯片設(shè)計與優(yōu)化
61	負責MEMS SPK芯片的架構(gòu)設(shè)計、聲學建模及性能仿真，包括振膜結(jié)構(gòu)、驅(qū)動電路、聲場分布等核心模塊。
61	結(jié)合工藝能力優(yōu)化芯片參數(shù)，提升聲壓級、頻響范圍、失真度等關(guān)鍵指標。
2.	跨學科協(xié)同開發(fā)
61	與工藝工程師、封裝團隊協(xié)作，確保芯片設(shè)計與制造工藝（如CMOS-MEMS、深硅刻蝕等）的兼容性。
61	參與聲學測試方案制定，分析測試數(shù)據(jù)并迭代設(shè)計模型。
3.	技術(shù)預(yù)研與創(chuàng)新
61	跟蹤MEMS聲學器件的前沿技術(shù)（如壓電材料應(yīng)用、超薄化設(shè)計），提出技術(shù)路線規(guī)劃。
61	主導(dǎo)或參與相關(guān)專利撰寫、技術(shù)文檔編制及行業(yè)標準研究。
4.	項目全周期管理
61	從需求分析到量產(chǎn)交付，主導(dǎo)芯片開發(fā)全流程，解決設(shè)計-制造-應(yīng)用中的技術(shù)難點。
任職資格
核心要求：
1.	學歷與專業(yè)
61	碩士及以上學歷，微電子、電子工程、聲學、機械工程等相關(guān)專業(yè)。
61	具備3年以上MEMS器件或聲學芯片設(shè)計經(jīng)驗，熟悉消費電子領(lǐng)域（如TWS耳機、智能手機）優(yōu)先。
2.	專業(yè)技能
61	精通MEMS設(shè)計工具（如COMSOL Multiphysics、ANSYS、CoventorWare）及EDA軟件（Cadence、Mentor）。
61	熟悉半導(dǎo)體工藝流程（光刻、刻蝕、薄膜沉積）及封裝技術(shù)（如WLP、SiP）。
61	掌握聲學測試設(shè)備（激光測振儀、消聲室）的使用與數(shù)據(jù)分析方法。
3.	軟性能力
61	邏輯清晰，具備跨領(lǐng)域技術(shù)整合能力，能獨立承擔復(fù)雜項目。
61	英語熟練，可閱讀國際期刊文獻及參與國際技術(shù)交流。
加分項：
61	擁有壓電MEMS設(shè)計經(jīng)驗或聲學-結(jié)構(gòu)耦合仿真背景。
61	主導(dǎo)過量產(chǎn)級MEMS SPK芯片項目，或發(fā)表過相關(guān)領(lǐng)域核心論文/專利。
薪資福利
1.	薪酬體系
61	年薪范圍：40-70萬元（根據(jù)資歷面議），含績效獎金、項目分紅及期權(quán)激勵。
2.	職業(yè)發(fā)展
61	提供國內(nèi)外***MEMS技術(shù)培訓(xùn)資源，支持參與行業(yè)峰會及學術(shù)交流。
61	技術(shù)與管理雙通道晉升機制，快速成長為團隊負責人或技術(shù)專家。
3.	福利保障
61	六險一金、年度體檢、帶薪年假、彈性工作制。
61	配備獨立實驗室及高端仿真設(shè)備，提供開放式創(chuàng)新環(huán)境。

職位描述：

二、崗位職責
1.	芯片設(shè)計與仿真
61	主導(dǎo)MEMS麥克風芯片的聲學結(jié)構(gòu)設(shè)計，包括振膜、背板、聲學腔體等核心組件；
61	使用COMSOL、ANSYS等工具進行聲-機-電多物理場耦合仿真，優(yōu)化靈敏度、信噪比、頻率響應(yīng)等核心性能指標。
2.	工藝對接與流片
61	協(xié)同工藝工程師完成MEMS麥克風的工藝開發(fā)，解決刻蝕、沉積、鍵合等工藝兼容性問題；
61	主導(dǎo)芯片流片全流程，包括版圖設(shè)計、工藝參數(shù)調(diào)試及良率提升。
3.	測試與可靠性驗證
61	制定芯片電聲性能測試方案，分析測試數(shù)據(jù)并反饋至設(shè)計迭代；
61	完成高低溫、振動、老化等可靠性驗證，確保產(chǎn)品符合車規(guī)/工規(guī)標準。
4.	跨部門協(xié)作
61	與封裝團隊協(xié)同優(yōu)化芯片封裝結(jié)構(gòu)，降低寄生效應(yīng)；
61	支持客戶應(yīng)用端的技術(shù)對接，解決聲學系統(tǒng)集成問題。
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三、任職要求
1.	學歷與專業(yè)
61	碩士及以上學歷，微電子、電子工程、材料物理、聲學等相關(guān)專業(yè)；
61	博士學歷或具備MEMS麥克風設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
2.	技能要求
61	精通MEMS器件設(shè)計原理，熟悉電容式/壓電式麥克風技術(shù)路線；
61	熟練使用Cadence、L-Edit等EDA工具，掌握半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)知識；
61	具備聲學測試經(jīng)驗（如消音室、AP測試系統(tǒng)）者優(yōu)先。
3.	經(jīng)驗與素質(zhì)
61	3年以上MEMS設(shè)計或聲學傳感器開發(fā)經(jīng)驗，主導(dǎo)過量產(chǎn)項目者優(yōu)先；
61	邏輯清晰，具備獨立解決問題能力，適應(yīng)快節(jié)奏研發(fā)環(huán)境。
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四、薪資福利
61	薪資范圍：年薪30-60萬（面議，根據(jù)資歷及項目經(jīng)驗浮動）；
61	福利體系：六險一金、帶薪年假、年度體檢、股權(quán)激勵；
61	發(fā)展支持：國際技術(shù)交流機會、專利獎金、定制化培訓(xùn)計劃；
61	工作環(huán)境：開放式實驗室、高端測試設(shè)備、彈性工作制。
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五、應(yīng)聘方式
1.	工作地點：東莞市或面談。

職位描述：

要求：
1、相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷，聲學專業(yè)優(yōu)先，或電子、結(jié)構(gòu)包含相關(guān)聲學課程與項目；
2、8年以上喇叭產(chǎn)品聲學研發(fā)設(shè)計工作經(jīng)驗，3年以上研發(fā)團隊管理經(jīng)驗，可以直接對接一線客戶。
3、有豐富的聲學理論及應(yīng)用經(jīng)驗，工作認真負責，***有英語基礎(chǔ)，具有團隊精神，有管理經(jīng)驗；
4、熟練使用仿真工具及各種聲學測量儀器，了解相關(guān)聲學（國家和國際）標準；
5、具有較強的領(lǐng)導(dǎo)能力、組織能力、溝通能力、計劃與執(zhí)行能力。
工作描述：1、依據(jù)產(chǎn)品需求，提前進行聲學仿真及計算，評估聲學設(shè)計方案，識別聲學相關(guān)的設(shè)計及生產(chǎn)風險，帶領(lǐng)團隊提前制定出有效的應(yīng)對措施對產(chǎn)品的性能及設(shè)計進行優(yōu)化；
2、按客戶要求給提供方案需求，并與客戶技術(shù)交流；拿到技術(shù)標的。
3、領(lǐng)導(dǎo)項目的規(guī)劃和執(zhí)行，帶領(lǐng)團隊進行項目落地的各項工作。
4、了解行業(yè)標準及發(fā)展方向，并能進行競品的benchmark研究及輸出分析報告；
5、SPK關(guān)鍵部品的研究及應(yīng)用、聲學算法方面的研究，創(chuàng)新及專利申請；
7、相關(guān)報告的編寫，以及領(lǐng)導(dǎo)安排的相關(guān)工作。