一、崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)研磨、切割工藝標(biāo)準(zhǔn)的建立及維護(hù)；
2、負(fù)責(zé)新材料、新產(chǎn)品、新工藝的驗(yàn)證導(dǎo)入；
3、負(fù)責(zé)研磨、切割工藝、材料有關(guān)的異常分析、確認(rèn)，有效措施的制定及培訓(xùn)；
4、研磨、切割工序易損件壽命的制訂，壽命異常時(shí)分析、改進(jìn)；
5、負(fù)責(zé)針對(duì)研磨、切割的工藝標(biāo)準(zhǔn)、流程變更及作業(yè)規(guī)范的培訓(xùn)；
6、負(fù)責(zé)研磨、切割工藝改進(jìn)、降本增效、品質(zhì)改善等專題項(xiàng)目的提出、實(shí)施及報(bào)告；
7、研磨、切割工序作業(yè)指導(dǎo)書的制訂、維護(hù)、修訂、培訓(xùn)，以及執(zhí)行過(guò)程的監(jiān)督稽核；
8、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作任務(wù)。

二、任職資格條件：
1、電子相關(guān)大專以上學(xué)歷，半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、本崗位工作經(jīng)驗(yàn)5年以上，同行業(yè)工廠本崗位工作經(jīng)驗(yàn)2年以上；
3、熟悉半導(dǎo)體研磨、切割、挑晶等產(chǎn)品加工工藝流程及相關(guān)技術(shù)規(guī)范、工藝條件、BOM、Control Plan、PFMEA等；
4、熟悉研磨、切割、挑晶等生產(chǎn)中出現(xiàn)的常見(jiàn)工藝異常問(wèn)題，具備分析、協(xié)調(diào)解決處理的能力；
5、熟練運(yùn)用QC七大手法、DOE、5M1E、5WHY、PFMEA、精益生產(chǎn)等異常分析和品質(zhì)改善工具方法；
6、工作認(rèn)真仔細(xì)，有責(zé)任心，工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，做事有條理，工作效率高；
7、具有一定的分析和判斷能力，有較強(qiáng)的人際溝通能力和組織、計(jì)劃與執(zhí)行能力；
8、有較強(qiáng)的邏輯思維和語(yǔ)言表達(dá)能力，能夠撰寫各類工藝工程改善報(bào)告；
9、能用中英文郵件交流，有半導(dǎo)體研磨、切割、封測(cè)一體化中大型企業(yè)同崗位工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。