崗位職責(zé)：
1. 產(chǎn)品設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)產(chǎn)支持：
    - 主導(dǎo)新產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化，審核設(shè)計(jì)文件（BOM、Gerber、裝配圖等），確保符合       
      DFM（可制造性設(shè)計(jì)）要求。
   -  識(shí)別并解決設(shè)計(jì)中的潛在生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)（如元器件選型、工藝兼容性、公差匹配等）。
2. 生產(chǎn)工藝優(yōu)化：主導(dǎo)生產(chǎn)異常（如焊接不良、組裝失效、測(cè)試故障）的根因分析，推動(dòng)快速閉環(huán)。
3. 跨部門(mén)協(xié)作：與研發(fā)團(tuán)隊(duì)協(xié)作優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，與生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)協(xié)同改進(jìn)工藝流程，與質(zhì)量團(tuán)隊(duì)制定檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
4. 成本控制：推動(dòng)物料替代、工藝簡(jiǎn)化等降本方案，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品BOM成本優(yōu)化。
5. 技術(shù)文檔管理：編寫(xiě)和維護(hù)生產(chǎn)指導(dǎo)文件（如制造文件、FMEA、ECN變更通知）。

專業(yè)技能：
1. 熟悉電子元器件特性、PCBA工藝流程（貼片、回流焊、AOI檢測(cè)）及可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
2. 熟悉常用測(cè)試儀器（如示波器、頻譜儀、IQ等）的驅(qū)動(dòng)與控制。
3. 具備生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析能力，能從良率報(bào)表中提煉改進(jìn)方向。
4. 熟悉無(wú)線路由器相關(guān)功能和測(cè)試指標(biāo)（WiFi/BT/Zigbee等）
5. 熟練使用焊接工具

軟性要求
1. 邏輯清晰，具備獨(dú)立分析問(wèn)題及快速定位故障的能力。
2. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，適應(yīng)多部門(mén)協(xié)作環(huán)境。
3. 對(duì)質(zhì)量管控有高度責(zé)任心，能承受一定工作壓力。